考虑到生产流程的涵盖范围和对各领域最先进技术的体现，作为国内电子制造业展会首创，励展博览集团在2009年NEPCON中国展现场，联合YAMAHA、SAKI、HELLER、HENKEL、TYCO、AUTOVEYOR等知名厂商共同搭建起一条配备印刷机、贴片机、回流焊炉和焊接设备等标准的SMT示范生产线，希望能够为观众提供一个全面、系统和生动的学习和观摩SMT整线设备机会。同时，也希望通过这种形式，帮助厂商更好的了解和管理工艺流程，在经济低迷时期实现高效生产。正是有了这样得到参展商认可的针对性服务，励展博览集团华东区副总裁李雅仪在开展当天透露，2010年NEPCON中国展位已被认购了70%。

　　中国政府积极财政政策的实施、家电下乡拉动内需等举措，也是国际厂商看好中国率先全球触底回升的原因所在。信息产业部经济改革与经济运行司王秉科副司长透露，今年1、2月份中国经济开始企稳，3月增长了8%，但电子产业负增长态势尚未得到扭转。王秉科表示，在发达国家经济尚未复苏、拉动内需还未达到预期效果的情况下，工信部目前对中国电子产业持谨慎态度。而对一些工期短、见效快的技改项目，工信部已设立200亿专项基金加以推进。“所以，在调整产品结构、技术升级提高创新能力、注重产品质量等一系列政策引导下，从今年下半年开始，中国电子产业会有转机，第4季度有望实现正增长”，王秉科说。

　　国际电子制造设备、材料厂商似乎也在迎合中国电子制造商向中高端产品市场拓展的需求，借Nepcon中国展大推新品、新技术。通过走访10多家参展商得到一个最为显著的共同特征是，供应商们大都把满足大批量生产企业目前最关注的三个关键需求结合起来开发新品：增强大批量无铅生产的灵活性、提高工艺控制能力、降低拥有成本。

　　BTU国际设备可用于太阳能电池、核燃料和燃料电池制造以及PCB组件和半导体封装的生产中。其最新的PYRAMAX™回流焊炉，是专门为大批量、高吞吐量的生产环境所设计。新型PYRAMAX™ 150z12回流焊炉拥有12个温度控制区，大大提高无铅制程的工艺控制能力。BTU独有的闭环对流控制功能可以精确控制加热/冷却，可以传送恒定热量，实现了最大的工艺控制灵活性，同时在生产线之间及站点之间保证了工艺一致性。Europlacer始终把保护客户投资作为核心概念，在其新的iineo SMT平台上，Europlacer通过上下兼容的供料器、软件和其他附件，让现有客户最大程度利用已有的机台可用资源达到降低新系统的配置成本目的，保护客户的投资。

　　X射线检测技术和返修站领先厂商VJ Electronix新近推出了最新扩展的400系列返修台式平台，该系统可以应对无铅返修应用的挑战。400系列为去锡和通孔连接器配置了一系列新近开发的返修解决方案。VJ Electronix中国销售经理吴明炜表示，“我们一直与多家客户合作，为返修通孔连接器开发了一种对流工艺。再加上该解决方案中最新增强的焊料去除功能，客户可以大大提高一个或多个返修周期的可靠性。”据悉，VJ Electronix的Summit 1800为捡拾和顶部加热装置高度提供了独立的程控运动功能，捡拾运动可以精确控制贴装力无需用力就可以移出元件，极大方便了客户的返修时间。

　　FINETECH演示了为现代无引脚封装提供的最新返修解决方案，如QFN（MLF）。在把“直接元件印刷模块”（DCP模块）集成到FINEPLACER®返修系统中时，可以在焊接前把新鲜的焊料印刷到QFN或MLF元件上。FINETECH上海销售支持与应用主任刘云兵称，与其它锡膏施加方法相比，FINETECH解决方案不需要额外的回流步骤，避免了热负荷影响的问题，节约时间和成本，保证以OEM的返修质量。即使是像QFN/MLF元件这种不自带焊料镀层的先进封装，也只需经过单次回流，而不会造成任何影响。刘云兵表示，尽管金融危机对电子业冲击很大，但FINETECH受到的影响却非常有限。

　　FCT Assembly 旗下FINE LINE STENCIL公司最新的UltraSlic™ FG焊膏网板代表着网板技术的最新突破。由于表面积下0.5的杰出焊膏脱离比，UltraSlic™ FG要优于当前市场上所有现有的网板技术。与电铸的梯级网板方案及即日交货的网板方案相比，通过采用最新的网板激光技术及Datum Alloys最新生产、Ed Fagan公司独家代理的Fine Grain网板材料，UltraSlic™ FG网板提供了杰出的孔径计数能力、更高的性能和更低的成本。Essemtec推出了PANTERA-XV SMD贴装系统，以4500 cph的贴装速度能可靠地贴装0201芯片，满足了中等批量的原型制作和生产需求。与前代产品相比PANTERA-XV在贴装精度和速度、应用范围、考电工证可靠性及维护成本方面均有提升，加上非常短的转换时间而体现出高性价比。